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    镀膜设备的比较方法
    发布时间:2014-03-07 浏览:4762 次

    典型真空镀膜设备镀膜方法的比较  镀膜方法  电镀  真空蒸发  溅射镀膜  离子镀  化学气相沉积
     
    可镀材料  金属  金属、化合物  金属、化合物、合金、陶瓷、聚合物  金属、合金、化合物  金属、化合物
     
    镀覆机理  电化学  真空蒸发  辉光放电、溅射  辉光放电  气相化学反应
     
    镀层附着力  一般  差  好  很好  很好
     
    镀层质量  可能有气孔,较脆 可能不均匀  致密、针孔少  致密、针孔少  致密、针孔少
     
    镀层纯度  易含浴盐和气体杂质  取决于原料纯度  取决于靶材纯度  取决于原材料纯度  易含杂质
     
    镀层均匀性  平面上较均匀,边棱上不均匀  会有差异  较好  好  好
     
    沉积速率  中等  较快  较快(磁控溅射)  快  较快
     
    镀覆复杂表面  能镀,可能不均匀  只能镀直射的表面  能镀全部表面,但非进射面附着差  能镀全部表面  能镀全部表面
     
    环境保护 废液、废气需处理  无  无  无

     

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